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作为全球领先的高端化学品制造集团,汉高(HENKEL)并购和整合了世界上诸多知名的电子材料制造商,为半导体封装、线路板(PCB)组装、电子电器零部件制造等行业提供高品质的配套材料,产品涵盖绝缘胶、导电胶、导热胶、 灌封胶、包封胶、导热薄膜、导电薄膜、共形覆膜材料、塑封料、低压模塑料、油墨、焊锡膏、助焊剂等。汉高上述产品运用于汽车电子设备、工业与消费电子设备、国防设备、航空航天设备、手持式通讯和计算设备、绿色和便携式能源(GAPE)、LED照明、医疗电子设备、射频识别(RFID)、无线电基站和设施等诸多行业。汉高电子材料包括以下多种品牌和用途:

  

1.      爱玛森-康明  ECCOBONDTM :

绝缘粘接胶、贴片胶、芯片粘接胶、导热胶、导电胶、非导电胶、、导电粘接薄膜、导热薄膜、薄膜

粘合剂、焊锡膏替代品、锡和锡铅相容粘合剂、B-Stage材料(粘接LCP塑料、硅、铝等材料)、微

电子灌封CSP底部填充剂(可返修或不返修毛细流动、边框胶等)、微电子COB包封胶、柔性电路倒

装芯片填充胶等

STYCASTTM

非导电灌封胶(LED灯灌封、SMD灌封、PCB保护等)、微电子COB包封胶、导热脂等

ECCOCOATTM:  PCB保护共性覆膜(三防漆)、

● TRA-BONDTM:  导热胶、非导电粘合剂、

● TRA-CONDUCTTM: 导电胶

 

2.      乐泰         绝缘胶、贴片胶、芯片粘接胶、导热胶、导电胶、非导电胶、灌封胶、导热相变材料、导热脂、 导热垫

                片、导电垫片、绝缘垫片、微电子灌封顶部封装胶、微电子灌封CSP底部填充剂(可返修或不返修毛细流

                动、边角绑定胶、边沿绑定胶等)、PCB保护共形覆膜、显示器密封剂、引线脚临时粘接胶、ITO/COG

                护涂层、贴片胶清洗剂等

 

3.      爱博斯迪科  ● ABLEBONDTM: 芯片粘合剂、导电胶、导热胶、非导电胶、微电子灌封底部填充剂(毛细流动)、 密封

                胶、柔性电路倒装芯片填充胶、光电行业光纤和芯片粘接胶等

● ABLEFILM?: 薄膜粘合剂、粘接薄膜(导电薄膜、导热薄膜、电绝缘薄膜)

● ABLEUX: 芯片粘合胶、光纤引线校准、LED封固、二极管封装胶

 

4.      海索         微电子灌封顶部包封剂、微电子灌封底部填充(毛细流动)、PCB保护共形覆膜(三防漆)、PCB灌封

                胶、导电胶、绝缘粘接胶、COB包封材料、密封剂、环氧助焊剂等

 

5.      马克麦特   低压塑封材料,特种热熔胶。包括聚酰胺、聚氨酯、EVAPUR(反应型聚氨酯)、聚烯烃等树脂 材料。

               主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括汽车传感器、霍尔传感器、电路板PCB保护、

               应变缓冲、微动开关、线束、汽车电子、手机电池包封、、防水连接器、电感器、天线、环索等。

       材料都是在低压高速下塑封,操作时间短(15-45秒),使精细脆弱的电路不会受损,因此比传统灌封

    或密封工艺有了明显进步。形成完整防水包封,节约设备成本,安全,单组份,阻燃性通过UL 94V-0

脚注信息

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